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公司业务布局涵盖光电玻璃精加工（薄化、镀膜、黄光、切割），玻璃基Mini/Micro LED背光/直显，玻璃基半导体先进封装载板，车载显示触控模组，高端光学膜材模切等模块，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业。凭借着自主研发的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔技术、CPI/PI复合材料等行业领先的核心材料开发工艺能力，公司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显、半导体先进封装、新能源材料等产品领域扩展，旨在将公司打造为一家新材料高科技产品型企业。
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产业布局
金年会已发展成为集团控股型企业，全集团超5000名员工，旗下拥有10余家分子公司，分别位于东莞、新余、深圳、北京、成都、天门、廊坊、香港、日本等地，共涉及七大产品线，形成了玻璃精加工、玻璃金属化、玻璃精密线路设计三大核心能力，成为新型显示和半导体先进封装领域的领军企业之一。
技术创新
技术创新
成立15年来，金年会不仅已成为玻璃精加工(薄化、镀膜、黄光、切割)领域排名前三的企业，并自主研发了行业领先的TGV巨量通孔、玻璃金属化(PVD镀铜)、玻璃多层叠层微电路设计（图形化、多层绝缘）技术及工艺，是全球领先并掌握了玻璃基板从技术、工艺，到设备开发的科技公司。
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核心业务
